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斯达半导体2022年主要创新成果盘点

发布日期:2023-04-10 08:43:24 | 公司新闻

       日前,斯达半导发布2022年年度报告,报告显示,公司2022年主要创新成果如下:

1. 2022年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过120万辆新能源汽车,其中A级及以上车型超过60万辆,同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

2. 2022年,公司车规级产品在海外市场取得进一步突破。公司车规级IGBT模块获得多家国际一线品牌Tier1定点,预计2023年开始大批量供货;公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货。此外,搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。

3. 2022年,公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V 车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。

4. 2022年,公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用,同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。

5. 2022年,公司继续深耕光伏储能行业,进一步加强与光伏储能行业中全球知名企业合作,并成为多家全球Top10光伏储能企业的战略合作伙伴。公司使用自主芯片的单管IGBT和模块为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块全部解决方案,已经成为全球光伏和储能行业的重要供应商。

6. 2022年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证并开始大批量供货;新一代车规级1200V IGBT芯片产品通过客户验证,芯片电流密度较上一代产品提升超过35%,预计2023年开始大批量供货。

7. 2022年,公司基于第六代Trench Field Stop技术的全平台系列IGBT产品在12英寸产线实现大批量生产,产品覆盖650V-1700V。12英寸 IGBT芯片产量迅速提高。

8. 2022年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术,针对光伏应用开发的新一代IGBT芯片通过客户验证,预计2023年开始批量供货。

9. 2022年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代1200V IGBT芯片在12英寸研发成功,预计2023年开始批量供货。

10. 2022年,公司SiC芯片研发及产业化项目顺利开展,使用公司自主芯片的车规级SiC Mosfet模块预计2023年开始在主电机控制器客户批量供货。

11. 2022年,公司持续丰富IPM产品线,产品在国内白色家电、工业变频器、伺服控制器等行业继续开拓,市场份额持续提高;同时,公司IGBT模块在大型水机空调,热泵,机房精密空调等领域持续放量,已成为多家全球头部客户的重要供应商。

12. 2022年,公司海外业务取得快速发展,子公司斯达欧洲实现营业收入9,517.41万元,同比增长121.04%,预计2023年将继续保持高速增长势头。同时,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展,公司对前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。


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